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磁控溅射

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超高真空磁控溅射镀膜机超高真空磁控溅射镀膜机

超高真空磁控溅射镀膜机

  • 产品描述:超高真空溅镀,UHV Sputtering,兼容UHV E-Beam
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矽碁超高真空磁控溅射镀膜机采用国际一流UHV配件及金属密封件,本底真空可达到10-9 ~ 10-10 Torr量级。在超高真空环境下制备出的薄膜材料含氧量低、晶粒性更为明显,广泛适用于超导结、量子器件和自旋电子学的研究开发。


技术参数:

1 本底真空可达10-9 ~ 10-10 Torr;

2 单基片设计,尺寸可定制;

3 基片可旋转并加热:300℃/500℃/800℃;

4 最多可拓展8支磁控溅射靶枪,共溅射;

5 靶枪角度可调,溅镀距离可调,可升级强磁靶;

6 防交叉污染隔板设计;

7 可配备离子束辅助沉积;

8 可配备样品预清洗功能;

9 可配备快速进样室;

10 可配备自动压力控制系统;