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蒸发镀膜

  • Lift-off电子束蒸发镀膜机
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Lift-off电子束蒸发镀膜机

  • 金属薄膜
  • 半导体薄膜
  • 氧化物薄膜
  • 多组分化合物薄膜
  • 产品描述:Lift-off,Lift-off工艺,电子束蒸发样品台冷却,样品转角度,电子束蒸发系统,支持1-6个坩埚,2-8寸样品或多片伞状样品托,适合微米以下厚度的薄膜制备,金属薄膜,半导体薄膜,氧化物薄膜,合金薄膜,多组分薄膜均可制备。
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对传统热蒸发技术难以实现的材料蒸发,可采用电子束蒸发(E-beam Evaporation)的方式来实现。不同于传统的辐射加热和电阻丝加热,高能电子束轰击可实现超过3000℃的局域高温,这使得绝大部分常用材料都可以被蒸发出来,甚至是高熔点的材料,例如,Pt,W,Mo,Ta以及一些氧化物,陶瓷材料等。矽碁提供的电子束蒸发源可承载1-6种不同的材料,实现多层膜工艺;蒸发源本身防污染设计,使得不同材料之间的交叉污染降到最低。特别是针对Lift-off工艺的样品高温问题,设备配置了低温的样品台,可避免光刻胶碳化问题;样品台可倾斜以便选择不同角度进行蒸镀,可实现良好的覆盖性。


技术参数:

1 本底真空10-7 Torr;

2 基片台可定制,单片或多片;

3 坩埚数量:1 ~ 6;

4 坩埚防污染设计;

5 石英晶振测量膜厚;

6 样品可旋转并加热至:300℃/500℃/800℃;

7 可配备离子束辅助沉积;

8 可配备快速进样室;

9 可与手套箱集成;

10 可根据用户要求将其它镀膜技术与电子束蒸发集成,例如磁控溅射,热蒸发等;

11 全自动控制系统;

12 可选配带冷却功能的样品台,适合用于lift-off工艺;

13 可选配倾角可调的样品台,增加薄膜的台阶覆盖能力。