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磁控溅射

  • 线性磁控溅射镀膜机
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线性磁控溅射镀膜机

  • 产品描述:立式磁控,连续式磁控溅射,In line sputter,线性磁控溅射,生产型磁控溅射系统
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立式线性连续磁控溅射适用于大尺寸基板产品的研发及生产,设备由进样室,溅镀室,出样室和基片传递机构组成,可实现连续镀膜,广泛应用于显示器件及光伏电池薄膜的开发及生产。矽基具备丰富的工业级大尺寸设备生产经验,目前在广东及北京地区均有线性连续磁控溅射设备销售实绩。


技术参数:

1 本底真空10-7 Torr;

2 基片尺寸:490x390 mm (玻璃基片);

3 基片直立传送,传送速度可调节;

4 基片可加热至400℃;

5 溅镀室数量可自由拓展;

6 20英寸基片内镀膜均匀性优于 ±3%;