PECVD&RIE联合系统

矽碁还专为客户定制过性价比极高的PECVD与RIE联合系统，该联合系统采用统一的真空气路及电控系统，在实现多功能的前提下有效节省成本。

技术参数：

1 基片尺寸可定制；

2 氧化硅、氮化硅及多晶硅镀膜；

3 金属、电解质和III-V族材料刻蚀；

4 镀膜及刻蚀均匀性优于 ±5%；